小米14什么時候上市的 小米14最新發布消息(6月)

據數碼博主閑聊站爆料，高通正在快速推進驍龍8 Gen3迭代平臺，預計小米14將成為首批搭載該芯片的手機之一，并將提前發布。除了搭載最新驍龍8 Gen3芯片外，小米14還將采用華星最新款極窄邊框面板，其邊框寬度僅有1毫米。相比之下，小米13邊框寬度為1.61毫米，而iPhone 14的邊框寬度為2.4毫米，iPhone 14 Pro的邊框寬度為2.15毫米。

這款屏幕采用了新的電路結構設計，將Fanout走線轉移到AA顯示區內部，從而節省了下邊框所需的fanout布線空間，使得面板下邊框比現有產品縮窄至少20%。此外，華星還采用了像素內新型走線設計，在AA發光區實現了電源VSS信號的網狀分布，降低了傳輸電源信號的金屬阻值。據報道，在不增加面板邊框的前提下，窄邊框技術的面板可降低在同等亮度下大約8%的發光功耗。

更為重要的是，華星還開發了FIAA Slim設計方案，這種新型設計方案可以顯著減少搭載窄邊框技術面板的制造工序，并提高了生產效率。據悉，首批采用華星極窄邊框直屏的小米14將于11月份正式上市。